虽然十二五计划积极推动中国大陆进行产业结构与体制调整，然在短时间之内，仍无法改变中国大陆是全球主要电子产品制造生产基地的定位，其中印制电路板（PCB）是所有电子产品最不可或缺的关键零组件，且与终端产品息息相关，因此目前中国大陆已位居全球主要PCB生产基地；根据工研院IEK统计，2011年全球PCB产值为591.5亿美元，其中中国大陆占43.1%（2010年占全球40.3）、其次为日本的16.0%（2010年占全球18%）、台湾的12.3%（2010年占全球12.8%）。中国大陆地区以生产市场需求最大量的多层板产品，2010年占中国大陆整体PCB生产比重高达56%，主要锁定应用领域包括：PC、NB、通讯、消费性电子……等；软板、HDI排名为第二、第三大之生产产品，主要应用在手机等行动装置；而在IC载板部分仍然远远落后日本、台湾、韩国等地区。由上述资料可以了解，现阶段中国大陆由于是全球电子产品主要生产基地，全球PCB生产都已朝向中国大陆进行价值链移动与布局，形成中国大陆地区PCB产值已位居为全球第一；然而在下游应用产品部分比较集中于低阶；包括个人电脑、NB、消费电子等，也因此对应的PCB产品比重也朝向中低阶产品集中，包括传统多层硬板相较于其他先进国家，仍让比重偏高，且超过五成以上。